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概述
當需要焊點,但又無法進行印刷,且采用焊絲既不實用也不高效時,可以使用我們的 SolderPlus® 點膠焊錫膏解決問題。諾信 EFD 開發(fā)了一系列專門為點膠應用配制的高品質(zhì)焊錫膏。
諾信EFD的焊錫膏配合我們的桌面式點膠機、點膠閥、噴射系統(tǒng)和平臺一起使用,可為您的焊錫膏點涂應用提供完整的解決方案。
優(yōu)勢
- 一致的焊點尺寸
- 不漏點
- 整個點膠針筒從上到下無堵塞點涂
- 自生產(chǎn)之日起 長達 9 個月的保質(zhì)期
- 采用 Optimum® 點膠針筒包裝,保證優(yōu)越性能
SolderPlus 印刷錫膏
當可以進行印刷時,SolderPlus 印刷錫膏經(jīng)過配制,可以通過模板在印刷電路板上均勻點涂。我們的焊錫膏易于印刷、穩(wěn)固耐用,具有良好的印刷清晰度、一致的印刷質(zhì)量和寬裕的處理時效。
諾信 EFD 的印刷焊錫膏保證可靠的批次間一致性,可提高一次性通過率并減少瑕疵品、返工和不合格率,從而降低制造成本。
優(yōu)勢:
- 模板使用時效長達 24 小時
- 長時間暫停印刷功能
- 高速印刷
- 出色的粘性強度
- 自生產(chǎn)之日起長達 1 年的保質(zhì)期
可選的 SolderPlus 焊錫膏產(chǎn)品
定制配方
對于無法找到現(xiàn)成的配方來滿足工藝需求的高難度應用,諾信 EFD 可以提供定制配方來實現(xiàn)理想的效果。無論是需要非標準合金還是經(jīng)過改良的助焊劑,我們的化學專家都可以開發(fā)出具有特定性能特征的配方,盡可能大程度地提高您的一次性合格率。
焊錫膏噴射系統(tǒng)
作為噴射系統(tǒng)的主要制造商,我們是少有的集焊錫膏制造與專業(yè)開發(fā)于一體的制造商。我們提供穩(wěn)定優(yōu)良的噴射閥和噴射錫膏,以交付完整的預認證系統(tǒng)。
不銹鋼焊錫
諾信 EFD 的 WS 71D00 焊錫膏專為難以應付的潮濕表面(包括大多數(shù) 300 和 400 系列不銹鋼表面)而設計。無需增加銅焊膏費用,只用焊錫膏便足以完成任務。
低溫無鉛
諾信 EFD 為電子行業(yè)提供優(yōu)良的印刷和點膠低溫無鉛焊錫膏已長達 30 余年。我們的助焊劑針對溫度敏感性產(chǎn)品進行了優(yōu)化,在較低的回流溫度下能發(fā)揮出色的性能。
高溫回流焊
高鉛焊錫膏需要使用特殊助焊劑,以耐受高達 350° C (662° F) 的回流溫度。NC 09D00 和 RMA 09D00 焊錫膏不僅耐高溫,而且在市場上的所有錫膏產(chǎn)品中具有更低水平的空洞率。
當需要水洗功能時,WS 67P00 和 WS 67D00 錫膏有助于高溫回流。