主營(yíng)產(chǎn)品:
光學(xué)儀器、光學(xué)材料、實(shí)驗(yàn)儀器、手動(dòng)工具、焊接工具、焊接材料、儀器儀表、靜電設(shè)備、靜電輔料、工業(yè)器材、氣動(dòng)元件、電工電氣、測(cè)量工具、計(jì)量設(shè)備、氣動(dòng)工具、電動(dòng)工具、化工設(shè)備、化工輔料、點(diǎn)膠設(shè)備、小型設(shè)備、儲(chǔ)存設(shè)備、物流設(shè)備、工業(yè)安防、**防護(hù)、包裝材料、切削工具、切削材料、辦公設(shè)備、辦公文 具、工裝夾具、測(cè)試治具、機(jī)械加工。設(shè)備等。
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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹:
開啟接合工藝新天地的常溫晶片接合裝置
兩枚晶片在常溫下牢固接合……這種夢(mèng)幻般的接合方式就是通過表面活化實(shí)現(xiàn)常溫接合。
通過常溫(室溫)工藝可以獲得與母材相當(dāng)?shù)恼澈蠌?qiáng)度。
由于不會(huì)因接合而產(chǎn)生熱應(yīng)變和熱應(yīng)力,因此容易應(yīng)對(duì)小型化,且器件質(zhì)量穩(wěn)定。
因?yàn)椴恍枰訜?冷卻時(shí)間,所以可以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量。
可以連接多種材料。此外,可以連接不同的材料。
特點(diǎn)
高效的生產(chǎn)流程工藝 高粘合強(qiáng)度
銷售中心-重慶內(nèi)藤naitokikai
詳情介紹:
產(chǎn)品信息
基本信息
MWB-04 / 06-R | MWB-04 / 06 / 08-AX | MWB-08 / 12-ST | |
產(chǎn)品圖片 | |||
處理單元 | 1個(gè)關(guān)節(jié) | 10個(gè)關(guān)節(jié) | 5套(*多) |
晶圓尺寸 | 100mm / 150mm | 100mm / 150mm / 200mm | 300mm / 200mm |
駕駛模式 | 半自動(dòng) | 全自動(dòng)/半自動(dòng) | 全自動(dòng)/半自動(dòng) |
層壓精度 | ± 2 μm(我們的實(shí)際值(注1)) | ± 2 μm(我們的實(shí)際值(注1)) | ± 2 μm(我們的實(shí)際值(注1)) |
表面活化 | 離子槍 | 離子槍/FAB槍 | 氬快原子束 |
壓焊機(jī)構(gòu) | 高達(dá) 20kN | 高達(dá) 100kN | *大施加載荷 200kN |
結(jié)盟 | 紅外線透射/反射法 | 紅外線透射/反射法 | 紅外線透射/反射法 |
真空室 | 接合室10-6 Pa 單位 | 接合室10-6 Pa 單位 | 1.0 × 10-5 Pa 單位 |
公用事業(yè) | 氬氣、氮?dú)?、壓縮空氣 | 氬氣、氮?dú)?、壓縮空氣 | 氬氣、氮?dú)?、壓縮空氣 |
電源(200V、100V) | 電源(200V、100V) | 電源(200V、100V) |
(注 1) 實(shí)際值數(shù)據(jù)并非保證值。
產(chǎn)品特征
常溫接合廣泛用于以下幾類:
引進(jìn)設(shè)備的優(yōu)勢(shì):
客戶開發(fā)支持系統(tǒng):
我們通過名為“Bond Mate”的程序,為利用常溫接合技術(shù)開發(fā)器件的客戶提供全方位支持。從開發(fā)初期的材料檢驗(yàn)到量產(chǎn)啟動(dòng)和售后服務(wù)提供始終如一的支持。
我們通過分析/設(shè)備評(píng)估并結(jié)合工程師的意見,為客戶的開發(fā)階段提供接合技術(shù)支持。
如果您聯(lián)系我們,我們將為您提供目錄。
-
晶片級(jí)封裝
特別對(duì)于MEMS和晶體器件,我們可以通過無熱變形的封裝來提高器件質(zhì)量并降低成本。 -
功能性晶片的制造
通過接合不同材料的裸晶片,可以制造出各種功能性晶片。 -
直接接合的應(yīng)用
不使用樹脂、合金等中間材料,直接接合,因此器件特性得到改善。
此外,中間材料的成本可以降低到零。 -
晶片堆疊
可以將硅通孔 (TSV) 的晶片多層接合,從而用于制造 3D 集成器件。
不加熱,可確保器件的可靠性。
此外,由于沒有熱變形,可以將器件的內(nèi)應(yīng)力降至*低。
引進(jìn)設(shè)備的優(yōu)勢(shì):
- 通過無熱變形的接合大大提高了產(chǎn)量。
- 由于可以接合各種類型的材料,因此大大擴(kuò)展了器件設(shè)計(jì)的自由度。
- 由于沒有熱變形,器件可以做得更小更薄,并且可以提高每枚晶片的產(chǎn)量。
- 強(qiáng)接合可*大限度減少接合面積并提高每枚晶片的產(chǎn)量。
- 由于是直接接合,因此無需使用樹脂或金屬作為中間材料,可以降低成本。
- 無需特殊的實(shí)用程序,并且可以將運(yùn)行成本保持在較低水平。
客戶開發(fā)支持系統(tǒng):
我們通過名為“Bond Mate”的程序,為利用常溫接合技術(shù)開發(fā)器件的客戶提供全方位支持。從開發(fā)初期的材料檢驗(yàn)到量產(chǎn)啟動(dòng)和售后服務(wù)提供始終如一的支持。
我們通過分析/設(shè)備評(píng)估并結(jié)合工程師的意見,為客戶的開發(fā)階段提供接合技術(shù)支持。
如果您聯(lián)系我們,我們將為您提供目錄。